김상섭 기자
제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전 포스터
(뉴스통신=김상섭 기자) 동북아 유일 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회가 인천 송도컨벤시아에서 마련된다.
3일 인천시(시장 유정복)는 이달 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 국내 최대 규모로 개최된다고 밝혔다.
이번 전시회는 동북아에서 유일한 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회다.
국내 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업의 글로벌시장 진출기회를 제공하고 국내 제품의 세계화 촉진을 위해 150여개 기업이 참가, 총 500부스 규모로 진행된다.
최근 반도체 미세공정이 물리적 한계에 도달한 상황에서, ‘반도체 패키징’은 미래 반도체 산업의 확장을 위한 중요한 대안으로 부상하고 있다.
지난 2004년에 시작돼 올해로 21회를 맞는 이번 전시회는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징산업 종사자들에게 선진기술소개와 기술이전 기회, 다양한 정보를 제공할 예정이다.
한편, 지난해 6월, 인천시와 ‘한국PCB&반도체패키징산업협회’는 인천대표 지역특화산업 전시회육성을 위한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 지속개최 업무협약을 체결한 바 있다.
김충진 시 문화체육관광국장은 “‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 통해 참가기업들이 미래 비전을 공유하고 핵심 첨단기술로 나아가는 기회가 되기를 바란다”고 말했다.
