(´º½ºÅë½Å=±è»ó¼· ±âÀÚ) ÀÎõ´ëÇб³ Á¤º¸±â¼ú´ë Á¤º¸Åë½Å°øÇаú °½ÂÅà ±³¼ö°¡ 2019 ´ëÇÑÀü±âÇÐȸ ¡®Àü±âÀÇ ¼¼°è'ÆíÁýÀ§¿øÀåÀ¸·Î ¼±ÀӵƴÙ.
7ÀÏ ÀÎõ´ë¿¡ µû¸£¸é °½ÂÅà ±³¼ö´Â 2019³âµµ ´ëÇÑÀü±âÇÐȸ ´ëÇ¥ ¹ß°£¹°ÀÎ ±¹¹®³í¹®Áö, ¿µ¹®³í¹®Áö(JEET) ÀúÀÛ°ú ÆíÁýÈ°µ¿À» À̲ø¾î °¡°Ô µÈ´Ù.
ÀÌ¿Í ÇÔ²² Àü±â°øÇÐÀÇ ±âÃÊ¿Í ÀÀ¿ë, Àü·Â ¿¡³ÊÁö»ê¾÷ÀÇ Àü¹ÝÀ» ´Ù·ç´Â IEEEÀÇ Spectrum°ú °°Àº ¸Å°ÅÁø ¿ªÇÒÀ» Ãæ½ÇÈ÷ ÇÏ°í, °ü·ÃºÐ¾ß ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ´Ù.
´ëÇÑÀü±âÇÐȸ´Â Àü·Â¿¡³ÊÁö»ê¾÷ÀÇ Çаè´ëÇ¥±â°üÀ¸·Î, ȸ¿ø 1¸¸5000¸í ÀÌ»óÀÇ ±¹³»¿¡¼ °¡Àå Å« ÇÐȸ Áß Çϳª¸ç, Àü±â°øÇаü·Ã Çмú ¹× ±â¼úÀÇ ÁøÈï°ú ¹ßÀüµµ¸ð¸¦ À§ÇØ È°µ¿ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
°½ÂÅà ±³¼ö´Â 2017³â¿¡´Â °øÇÐ, ÀÇ·á, »ý¸í ¹× ÀÌÇкоßÀÇ ÃâÆÇÀ¸·Î À¯¸íÇÑ WileyÀÇ International Journal of RF and Microwave CAD Engineering Àú³Î ºÎÆíÁýÀå ¼±ÀӵƴÙ.
À̾î, Áö³ÇØ´Â IET(±¹Á¦°øÇйױâ¼úÇмú±â°ü)¾ÈÅ׳ª ¹× ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄÀú³Î ºÎÆíÁýÀåÀ¸·Î, JEET, Çѱ¹ÀüÀÚÆÄÇÐȸ JEES ¿µ¹®³í¹®Áö, JC-SAT ³í¹®Áý Áú Çâ»óµµ¸ð¿¡ ¾ÕÀå¼ ¿Ô´Ù.
ÇöÀç, ±¹Á¦¾ÈÅ׳ª ¹× ÀüÆÄÀüÆÄ Çмú´ëȸÀÎ APCAP 2019 ÀÇÀå(General Chair)À» ¸Ã¾Æ »óÀÓÀÌ»ç·Î ÀÏÇÏ´Â Çѱ¹Åë½ÅÇÐȸ(KICS)¿Í ÇÔ²² Çмú´ëȸÁغñ¸¦ ÁöÈÖÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿¬±¸ ºÐ¾ß¿¡¼´Â LTE-A´Â ¹°·Ð 5GÀ̵¿Åë½Å ±¤´ë¿ª ºöÆ÷¹Ö ¾ÈÅ׳ª ½Ã½ºÅÛ°³¹ß, ¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û½Ã½ºÅÛ°³¹ß, Metamaterial ±â¼ú°³¹ß, À§¼ºÇ×°ø Åë½Å½Ã½ºÅÛ¼ÒÇüÈ, ÀüÀÚÆÄ ÀÎü¿µÇâÆò°¡ ¹× EMI Àú°¨¹ýÀ» ¿¬±¸ ÁßÀÌ´Ù.
À̹ۿ¡µµ Çѱ¹¿¬±¸Àç´Ü(NRF)ÀÌ ¼±ÀÓÇÑ ±¹°¡ÁßÇüÀ§¼º°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® Æò°¡ ¹× ÀÚ¹®À§¿ø µîÀ¸·Î È°µ¿ÇÏ°í ÀÖ´Ù.