김상섭 기자
인천대와 KISTI가 공동 개최한 ‘2026년 제2차 반도체 지식연구회’ 참석자들이 행사를 마친 뒤 기념촬영을 하고 있다.(사진= 인천대 제공)
[뉴스통신=김상섭 기자] 인천대 앵커(RISE)사업단과 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 올해 2차 반도체 지식연구회’를 개최다.
22일 인천대학교(총장 이인재)는 앵커(RISE)사업단과 KISTI가 공동개최한 ‘2026년 제2차 반도체 지식연구회’를 지난 17일 미추홀캠퍼스 이노베이션센터 1층에서 가졌다고 밝혔다.
이번 지식연구회는 ‘반도체 장비산업 진출방안 모색’을 주제로, 국내 반도체장비 및 첨단 패키징 분야의 기술동향을 공유하고 지역 산학연협력 생태계를 활성화하기 위해 마련됐다.
인천대 강동구 산학협력단장 개회사로 개막식에서 “AI시대 도래와 함께 반도체 산업은 초고집적·초저전력 첨단패키징 및 장비기술의 혁신을 강하게 요구받고 있다”고 말했다.
그러면서, “인천대 산학협력단과 앵커(RISE)사업단, KISTI 및 지역 연구기관, 기업들과 긴밀한 지·산·학·연 협력을 바탕으로 인천 지역 반도체 경쟁력을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
이어진 주제발표 세션은 학계 및 산업계 전문가 4인의 밀도있는 발표를 진행, 첫 번째는 인하대 주승환 교수가 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 및 HBM 하이브리드 본딩기술동향’을 발표했다.
특히, 차세대 데이터센터의 전력소모절감을 위한 광-전자 통합 패키징(CPO)과 초정밀 하이브리드 본딩장비개발 로드맵을 소개해 참석자들의 큰 관심을 모았다.
두 번째는 삼성증권 리서치센터 이종욱 수석연구위원(팀장)은 ‘AI·반도체 사이클 변곡점에서의 기술(반도체 장비) 패러다임 전환과 대응 전략’을 발표했다.
이 팀장은 AI 추론 시장의 성장과 함께 메모리 딜레마를 극복하기 위한 하이퍼스케일러의 CapEx 투자흐름 및 2026~2030년 반도체장비 시장의 성장전망을 다각도로 분석했다.
세 번째 세션은에서는 진형국 전 JSAC 사장이 ‘차량용 반도체 수요자(고객)는 무엇을 원하는가?’를 주제로 강연을 펼쳤다.
그리고, 소프트웨어중심 차량(SDV)시대 전환에따라 중앙집중형컴퓨팅(SoC), SiC/GaN 전력반도체, ISO 26262/AEC-Q100 등 차량용반도체 신뢰성 및 안전성기준을 상세히 짚었다.
마지막으로 나선 인천대 조정완 교수는 ‘풀컬러 양자점 디스플레이를 위한 전사인쇄기술 동향(이종집적 및 첨단 패키징으로의 확장)’을 발표했다.
조 교수는 균열보조전사인쇄(Cracking-Assisted Transfer Printing) 기술을 통한 고해상도 무독성(Cd-Free) QLED 화소형성기술과.
그리고 이를 CPO 및 첨단 바이오·영상센서 패키징 플랫폼으로 확장하는 미래연구방향을 제시했다.
좌장을 맡은 KISTI 권영일 책임연구원은 “이번 지식연구회는 학술적논의를 넘어 국내 반도체장비기업들이 기술격차를 줄이고 글로벌공급망 진입을위한 논의하느 자리였다”고 밝혔다.
이번 행사를 계기로 인천대 앵커(RISE)사업단은 반도체 지식연구회를 정례화하고, 지역내 반도체관련 기업체와의 기술교류 및 공동 R&D과제 발굴을 지속 확대해 나갈 방침이다.
