김상섭 기자
2025년 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회 포스터.(사진= 인천시 제공)
(뉴스통신=김상섭 기자) 반도체패키징 기술발전 및 산업경쟁력 강화를 위해 학계와 산업계가 인천서 머리를 맞댄다.
1일 인천시(시장 유정복)는 오는 3일까지 3일간 송도 컨벤시아에서 ‘2025년 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회’가 개최된다고 밝혔다.
이번 학술대회는 인천시가 산·학·연·관간 협력네트워크를 확대하고 지역산업 경쟁력 강화를 위해 유치한 행사로, 한국마이크로전자 및 패키징학회와 인천테크노파크가 공동 주관한다.
지난 1993년 설립된 한국마이크로전자 및 패키징학회는 마이크로전자·패키징 분야의 활발한 연구를 촉진한다.
이와 함께 기업·대학·연구소간 기술교류와 정보교환을 목적으로, 매년 정기학술대회를 개최하고 있다.
이번 행사에는 SK하이닉스와 삼성전자를 포함한 20여개 기업과 대학이 참여해 반도체기술에 대한 연구결과를 공유할 예정이며, 400여명의 전문가와 학생들이 참석할 예정이다.
특히, SK하이닉스 이규제 부사장은 인공지능(AI) 메모리 패키징을 위한 새로운 협력 모델을 소개한다.
또, 삼성전자 김재춘 수석연구원은 첨단 패키징 열 설계발표를 통해 효과적인 열관리 방법과 실제적용사례를 공유할 계획이다.
또, 서울대, 고려대, 인하대 등 주요 대학과 하나마이크론, LG화학 등 기업이 40여개의 세션에 참여해 다양한 기술동향과 협력사례를 발표하며, 산·학·연간 교류의 장이 될 전망이다.
이밖에도 스태츠칩팩코리아, 제너셈 등 6개 기업이 참여하는 첨단 패키징 기업설명회도 진행된다.
이 자리에서는 기업별 최신기술과 사업전략이 소개되며, 기술개발 방향과 필요한 인재상에 대한 논의도 이뤄질 예정이다.
인천시 하병필 행정부시장은 “이번 학술대회가 반도체 패키징기술 발전과 산업경쟁력 강화를 위한 뜻깊은 자리가 되길 기대한다”고 말했다.
그러면서, “인천시는 연구개발지원, 인력양성, 기업간 네트워크 구축 등을 통해 반도체 산업 생태계를 적극적으로 조성해 나가겠다”고 밝혔다.
정기학술대회에 대한 자세한 정보는 한국마이크로전자 및 패키징학회 누리집에서 확인할 수 있다.
